后道模组自动化设备广泛应用于显示面板、触控、指纹、摄像头模组领域，显示面板为最大市场。无论传统LCD及新兴OLED面板，均需要前、中、后三道工艺，前道制作背板驱动电极，中道完成液晶模组或发光材料的制作，

　　具体来看，后道工艺中，需要将显示面板与驱动IC、柔性电路板（也称软板或FPC）等组件进行热压bonding，同时面板还需要和偏光片、触控模组、散热层等进行贴合，对应的设备包括全自动COG、全自动FOG、背光组装机、ACF贴附机、点胶机、粒子检测机、偏贴机等。

　　LCD和OLED后道工艺流程相似，后者减少背光模组以及偏光片组装。后道工艺主要针对的是触控显示屏的模组工序，可以分为bonding、点胶、贴合、检测四大类。LCD触控显示屏（外挂为例）工艺方面主要涉及偏光片贴合、ACF贴附、COG/FOG、点胶、贴合、背光组装、检测等。

　　工艺升级：OLED/全面屏推动后道模组自动化设备价值量翻倍增长，更新频率加快至1年，未来三年行业将迎爆发。

　　根据中国产业研究网的测算，2016-2019年国内LCD产能将从53提升至92百万平方米，3年CAGR达20.18%，占全球份额也将从26%上升至40%，超过韩国成为第一大市场。而从具体项目来看，扩产的LCD产线亿元，主要面向电视用大尺寸面板，8.5代以下则仅为165亿元，主要面向手机、平板等中小尺寸面板。

　　OLED借道手机市场全面爆发，未来3年全球Capex超6,000亿元。根据IHS，OLED面板2017年市场规模将达252亿美元，同比增长63%，而在2021年将突破400亿美元，5年CAGR将达21%。

　　为应对下游需求爆发，国内外面板大厂纷纷加大OLED的投资步伐，京东方、深天马、华星、和辉光电、信利等在内的厂商投资计划总计已达2,880亿元；国外厂商则由三星、LGD主导，2016年以来计划投资额已经达到3,189亿元。

　　3D-Touch模组带动后道设备两年近40亿元市场空间。自2015年底推出的iPhone 6S搭载了3D-Touch触控功能，目前除中兴天机系列，拥有3D-touch触控功能的还有AppleWatch、MacBook、华为MateS、P9、金立S8等，功能覆盖率不断提升。

　　相对于先前针对LCD的3D-Touch触控模块，2017年推出的iPhone8是基于OLED的功能模块，其单机模组价格从9美元上升至15美元以上。相应的，触控龙头厂商GIS、TPK2017年资本支出预计达70/47亿元，其中在3D-Touch制程方面将分别投入约23/37.6亿元，假设60%用于设备投资，并且在2年逐步释放，则其贡献的后道设备市场空间约为20亿元/年。

　　指纹识别模组和摄像头模组带动五年后道设备市场35亿元。根据旭日产研的预测，我国手机指纹识别模组将从2015年的不到3亿颗上升至2020年的12亿颗，5年CAGR达到32%。

　　假设一条指纹识别模组产线年国内已有产线年产能需新增产线条，假设一条产线年新增市场达15亿元。

　　摄像头模组方面，产能从2015年的25.9亿颗上升至2020年的39.4亿颗，5年CAGR为8.7%，按一套摄像头模组产线KK记，需新增产线亿元。

　　28%。根据产业调研信息，OLED、3D-touch产线中bonding/贴合/点胶单价为500/500/325万元，检测有AOI设备和普通检测设备，假设均价约200万元/台。LCD产线bonding/贴合/点胶单价为160/308/210万元，检测设备均价125万元/台，电视产线设备价值为按LCD产线倍计，指纹摄像头模组bonding/点胶单价160/60万元，检测设备总价400万元。

　　139/183/234亿元，3年CAGR为28%。五类设备产线带动的后道设备市场空间三年达1,140亿元，其中bonding：贴合：点胶：检测=24:34:23:19，各设备三年总市场空间分别为275/388/258/220亿元。推算到2020年，OLED产线带动的后道设备市场占比将达60%，LCD方面则降至14%。

　　不到10%。上市公司主要有智云股份（鑫三力）、联得装备、正业科技（集银科技）、深科达、精测电子，非上市公司主要有供应点胶类设备的广州腾盛、东莞安达自动化。