近日，两企LED项目传来消息： 山西高科对现有设备进行了升级换代，拟公开处置设备； 京东方华灿光电（广东）有限公司增资至18.6亿人民币，该公司负责推动珠海Micro LED项目建设与Micro LED业务的顺利推进

　　近日，中海企业发展集团在深圳隆重举行了2024年战略单位签约仪式，并为优秀战略合作商颁发中标通知书。

　　二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。

　　近日，由厦门光莆电子股份有限公司主起草的《通道式紫外线消毒设备》（T/CIQA 72—2023）团体标准正式实施，该标准经中国出入境检验检疫协会检疫处理与生物安全标准化技术委员会（CIQA/TC9）批准发布。

　　近日，聚飞光电申请的热固性树脂(保括EMC、SMC、UP等热固性材料)封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权，授权日为2023年11月7日。此专利保护的封装产品不限于采用切割或落料工艺制造，是热固性树脂封装的高价值核心基础专利。

　　12月1日，全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，推出超低噪声类比前端(AFE)传感器——AS7058，该产品不仅延长了智慧手表、智慧指环和其他可穿戴设备的电池寿命，同时提高了从光电容积描记(PPG)或电讯号中获取的生命体征测量结果的准确性和可靠性。

　　近日，第二届中国工厂化养虾大会暨2023对虾工业化养殖科技创新联盟年会在山东东营举行。佛山照明子公司佛照 (海南)科技有限公司（以下简称“佛照科技”）受邀出席，并荣获“年度工厂化养殖设备十大创新企业”荣誉！

　　7月20日，报喜鸟发布公告宣布，全资子公司浙江报喜鸟创业投资有限公司（以下简称“报喜鸟创投”）拟出资1000万元人民币投资平阳圣泽股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“平阳圣泽”），从而定向投资于半导体IC和LED封装设备制造领域等。

　　随着照明产业的发展，COB封装产品越来越受到市场的青睐。无论是在商业照明、家居照明、还是户外大功率照明领域，光品质更佳的COB光源产品渗透率都在逐步提升，发展前景可期。

　　前言： 我国半导体设备厂商仍需在实现自主可控上不懈努力，激发市场创新活力，带动国产设备市占率持续提升。 尽管半导体板块走势不尽如人意，但在国产替代的背景下，国内的半导体企业掀起了一波融资上市热潮。

　　无锡高新区与艾迈斯欧司朗高功率LED芯片封装及全球研发中心项目签约。无锡高新区的产业布局和艾迈斯欧司朗的战略规划高度契合，以此次签约为新起点，双方将持续扩大深度合作，合力做大产业生态圈。

　　近日，中山光圣半导体科技有限公司联合华南师范大学王幸福研究员团队，开发出应用于大功率深紫外LED全无机封装的高反射率复合反射膜。

　　半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是电子产品的核心。在电子半导体器件制造中，单晶硅的氧浓度会严重影响单晶硅产品的性能，也是单晶硅生长过程中较难控制的环节。因此，对硅片承载区域氧气含量的控制显得十分重要

　　沙特阿拉伯自2022年7月起，开始分阶段逐步强制执行《关于电子电器产品中限制使用的有害物质的技术法规》(SASO RoHS)，自2023年3月31日起，该法规开始进入第三执行阶段：照明设备，相关产品在进入沙特阿拉伯市场之前，除满足本身技术法规要求之外，还应同时满足有害物质限值要求。

　　前言：随着美国对中国半导体产业的限制日益严厉，全球半导体设备市场正在发生重大变化，韩国正成为全球半导体设备产业的新中心。全球半导体设备巨头纷纷赴韩建厂，一方面是希望加强与全球两大存储芯片制造商的交易关系；另一方面也是鉴于当前的地缘，将韩国视作中国市场的替代品

　　升谱光电本次DOB光模组方案针对照明行业发展痛点，在“降成本化、去驱动化、全自动化、健康化、智能化、定制化”的高定位标准下，凭借在COB封装技术、驱动电源设计领域的深厚沉淀力，厚积薄发，出新品出精品。

　　近日，伊戈尔发布公告称，公司2020年非公开发行股票募集资金投资项目——光伏发电并网设备智能制造项目的主厂房于2022年10月13日完成竣工验收，正式投入生产。

　　二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。

　　美国外延沉积和工艺设备制造商Veeco Instruments 2022年第二季度收入为1.64亿美元(高于其1.5-1.7亿美元指导的中点)，同比增长12.33%。其正在努力通过MOCVD解决方案打入复合半导体市场，主要是针对micro-LED和电力电子应用。

　　Mini LED封装固化的特性与工艺要求：LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路的封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。Mini LED是次毫米发光二极管，指芯片尺寸介于 50～200μm 之间的 LED

　　据韩媒TheElec获悉，三星显示器近期已经开始与日本爱发科真空泵(Ulvac)展开了价格谈判，后者将为供应8.5代OLED面板生产线所需的沉积设备做准备。

　　行家说快讯：7月6日，信越化学在其官网宣布，与工研院（ITRI）共同开发了Mini LED显示屏用密封材料。据透露，该封装胶适用于工研院开发的各种Mini LED显示屏，并将开始向市场出货样品。信

　　行家说Display 导读：Mini／Micro LED最近消息络绎不绝，除了芯片、封装以及终端环节发布新进展外，中微公司、K＆S等设备企业也披露了在订单方面的新消息。其中，中微公司实现新增订单约30

　　利智汇本发明提供了一种双色COB的封装方法，有封装工艺简单，产品一致性好等优点。据悉，此发明专利为公司主要技术之一，且已应用于公司现有的产品。

　　行家说快讯：近日，Micro LED引起业内外关注，背光重点玩家芯瑞达表示Micro LED技术处于研发送样阶段，德龙激光也表示正在合作开发Micro LED设备。芯瑞达：目前Micro LED技术处

　　行家说快讯：6月28日，精测电子公告称，深交所对公司报送的向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。官网资料显示，精测电子主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售

　　2021年中国再次成为最大的半导体设备市场，市场规模为296亿美元，占全球的29％。据SEMI统计，2021年全球半导体设备销售规模为1026亿美元，中国地区为296亿美元，占全球的29％，继2020年首次成为全球第一大半导体设备市场后，再次成为最大的半导体设备市场

　　近日，一则线nm半导体设备被禁运的消息，迅速刷爆了网络。虽然后来多家权威媒体表示，这则消息可能是假，但却也引爆了整个半导体设备市场，特别是国产半导体设备市场。

　　近日，国际半导体行业协会（SEMI）公布了2021年一季度全球半导体设备市场的规模，据数据显示，这一季达到了235亿美元（约1500亿元），同比增长了51％。而韩国市场的销售额为73亿美元，相比于去年同期的33．6亿美元，增长了173％，排名全球第一

　　日前，LED封装服务供应商荣创能源科技（AOT）公布2020第三季度财务业绩，Q3营运利润为4040万新台币（140万美元），而今年前两个季度营运亏损。荣创能源科技表示，受疫情影响，第三季度电视、显示器和笔记本背光设备（BLU）的需求大幅增长

　　深科技前三季度净利预增100%,聚焦发展半导体封测、高端制造等深科技发布2020年前三季度业绩预告称,预计2020年前三季度归属于上市公司股东的净利润40863．23万元–54484．3万元,同比增长50%-100%;其中

　　近日获悉，中关村融信金融信息化产业联盟核心成员建广资产联合产业投资人组织财团作为第一大股东，收购全球领先的德国光电半导体自动化生产设备企业，该标的计划在2020年内完成交割。标的企业生产的设备主要用于制造高精尖光电半导体元器件，包括200G以上高速通信光模块、大功率激光器、相机模组、汽车激光雷达等

　　据悉，亿光电子紫外及红外LED设备需求持续强劲，为此亿光电子已将相关芯片的月封装能力扩大到68 － 70亿片，比之前的水平增加1．8 － 2亿片。第二季度，亿光电子紫外及红外LED设备营收占总营收32％，比起第一季度28％有所上升

　　COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。

　　随着市场的火热，市面上各种UVC LED应用产品应运而生，其中不乏以次充好，往往同等级别UVC LED产品，实质使用效果却是千差万别。归根到底，是技术和工艺的差异。

　　2020年4月，由利亚德照明股份有限公司牵头制定的T／CSA 060－202X《LED景观照明设备通用技术要求》标准形成委员会草案。4月28日起，CSAS 100余家正式成员正在进行投票。

　　4月16日晚间，MOCVD设备制造商中微半导体设备（上海）股份有限公司公布了亮眼的2019年成绩单。报告期内，该公司已开发出用于深紫外LED生长的高温MOCVD设备，并且正在开发用于Mini／Micro LED的新型MOCVD设备。

　　LED器件占LED显示屏成本约40％～70％，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控